招標公告
中航技國際經(jīng)貿(mào)發(fā)展 受陜西航空電氣 委托，對電器產(chǎn)品機械/熱/電應(yīng)力綜合仿真分析平臺進行公開招標?，F(xiàn)歡迎合格投標人參加投標。
1. 招標條件
本招標項目電器產(chǎn)品機械/熱/電應(yīng)力綜合仿真分析平臺 該項目已具備招標條件，現(xiàn)對電器產(chǎn)品機械/熱/電應(yīng)力綜合仿真分析平臺進行公開招標。
2.項目概況與招標范圍
招標編號：0730-2511010323/01
設(shè)備名稱：電器產(chǎn)品機械-熱-電應(yīng)力綜合仿真分析平臺
數(shù)量：壹套
項目概況與招標范圍：電器產(chǎn)品機械/熱/電應(yīng)力綜合仿真分析平臺
3. 投標人資格要求
3.1 招標文件簡要技術(shù)要求：
| 6.1 | 1.多物理場仿真子系統(tǒng) 多物理場仿真子系統(tǒng)具備多物理場綜合仿真分析能力，該仿真分析平臺可在產(chǎn)品設(shè)計階段可進行電子設(shè)備級及PCB板極多物理場應(yīng)力仿真分析；暴露產(chǎn)品設(shè)計的薄弱環(huán)節(jié)；解決產(chǎn)品設(shè)計過程中系統(tǒng)故障模式機理分析。從而預(yù)測潛在的故障風(fēng)險及可靠性問題，以便采取相應(yīng)的改進措施，降低產(chǎn)品在實際使用中的故障率，提高產(chǎn)品質(zhì)量和壽命，主要包括熱分析功能模塊、機械應(yīng)力分析、電磁分析等關(guān)鍵功能模塊。 熱分析功能： 準確模擬電子產(chǎn)品在不同工作條件下的溫度分布情況。例如，可分析芯片、電阻等發(fā)熱元件周圍的溫度變化，以及散熱結(jié)構(gòu)如散熱片、風(fēng)扇等對溫度的影響。由于溫度變化會引起材料的熱膨脹和收縮，可能導(dǎo)致電子產(chǎn)品內(nèi)部產(chǎn)生熱應(yīng)力。仿真可以評估這些熱應(yīng)力對電子元件和電路板的影響，預(yù)測可能出現(xiàn)的熱疲勞、脫焊等問題。 機械應(yīng)力分析功能： 模擬電子產(chǎn)品在運輸、使用過程中受到的振動情況。可以確定電子產(chǎn)品在不同振動頻率和幅度下的響應(yīng)，評估元件及組件是否會因振動而松動、損壞或出現(xiàn)接觸不良等問題。分析電子產(chǎn)品在遭受意外沖擊時的力學(xué)性能。例如，當(dāng)電子產(chǎn)品掉落或受到撞擊時，仿真可以預(yù)測可能出現(xiàn)的元件破裂、電路板斷裂等故障。 電磁分析功能： 評估電子產(chǎn)品在電磁環(huán)境中的抗干擾能力和自身產(chǎn)生的電磁干擾情況?？梢詭椭O(shè)計員采取有效的電磁屏蔽和濾波措施，確保產(chǎn)品符合電磁兼容性標準。確保電子產(chǎn)品中的信號在傳輸過程中保持穩(wěn)定和準確。通過仿真可以分析信號的反射、串?dāng)_、延遲等問題，優(yōu)化電路布局和布線，提高信號質(zhì)量。 |
| 6.2 | 可靠性仿真試驗評估子系統(tǒng) 可靠性仿真試驗評估子系統(tǒng)用于基于物理場仿真對電子產(chǎn)品進行可靠性仿真分析和全過程評估，主要功能包括可靠性場景建模、仿真試驗設(shè)計、仿真控制、仿真結(jié)果處理和壽命分析。根據(jù)電子產(chǎn)品在不同應(yīng)力條件下的響應(yīng)，實現(xiàn)多物理場的云仿真計算，幫助用戶快速進行電子設(shè)備的可靠性指標MTBF預(yù)計；元器件單故障機理可靠性及壽命計算；多階段任務(wù)產(chǎn)品的可靠性仿真剖面集成；設(shè)計階段電子產(chǎn)品可靠性增長、鑒定階段可靠性仿真評估；提前暴露產(chǎn)品設(shè)計的薄弱環(huán)節(jié)。輔助產(chǎn)品設(shè)計工程師將可靠性設(shè)計納入產(chǎn)品早期設(shè)計階段，幫助設(shè)計人員發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品的薄弱環(huán)節(jié)，從而實現(xiàn)可靠性正向設(shè)計及可靠性增長。結(jié)合材料的疲勞特性，預(yù)測元件和電路板的疲勞壽命。這有助于在設(shè)計階段選擇更耐用的材料和結(jié)構(gòu)，提高產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。 |
| 6.3 | 綜合試驗驗證平臺 綜合試驗驗證平臺并能夠進行組件級及產(chǎn)品級的可靠性驗證試驗，通過溫度、振動、沖擊、加速度等環(huán)境試驗驗證暴露產(chǎn)品設(shè)計的薄弱環(huán)節(jié)，通過驗證結(jié)果對電子產(chǎn)品仿真及研制進行修正迭代，提升設(shè)計階段電子產(chǎn)品可靠性指標。 電器產(chǎn)品機械/熱/電應(yīng)力綜合仿真分析平臺的主要用途是為關(guān)鍵裝備的設(shè)計和驗證提供一個全面的多物理場仿真環(huán)境。它能夠模擬和預(yù)測計算機主機在各種工作環(huán)境中的性能和可靠性，包括結(jié)構(gòu)強度、熱管理、電應(yīng)力、電磁特性和可靠性等方面。通過多物理場仿真，工程師可以在設(shè)計階段就能夠識別潛在的問題，優(yōu)化設(shè)計方案，減少物理原型的測試次數(shù)，從而節(jié)省成本并縮短產(chǎn)品開發(fā)周期。同時通過結(jié)合仿真的可靠性評估，自動地執(zhí)行可靠性試驗仿真與評估，滿足裝備研制單位實施功能、性能及可靠性集成仿真及優(yōu)化工作需求，解決裝備功能性能與可靠性仿真試驗一體化問題。同時可通過綜合試驗箱將電子設(shè)備級、組件級、元器件級的試驗數(shù)據(jù)導(dǎo)出并上傳綜合仿真分析平臺，與多物理場仿真結(jié)果、可靠性仿真結(jié)果進行對比分析，發(fā)現(xiàn)問題，進行進一步的產(chǎn)品設(shè)計迭代，提高設(shè)計的可靠性。 |
| 7 | 詳細技術(shù)要求 |
| 7.1 | 電器產(chǎn)品機械/熱/電應(yīng)力綜合仿真分析平臺總體要求 |
| *7.1.1 | 平臺包含多物理場仿真子系統(tǒng)、可靠性仿真試驗評估子系統(tǒng)及綜合試驗驗證箱三個模塊。 |
| 7.1.2 | 軟件安裝要求共享license（不限用戶數(shù)量），軟件部署在園區(qū)網(wǎng)，具備開放的API接口，可滿足該軟件與其他研發(fā)管理平臺數(shù)據(jù)的交互。 |
| *7.1.3 | 多物理場仿真子系統(tǒng)具備耦合分析能力，能夠求解涉及高頻電磁、低頻電磁、結(jié)構(gòu)、熱物理場的復(fù)雜耦合問題。可進行產(chǎn)品設(shè)計過程中系統(tǒng)故障模式(熱故障，振動、沖擊等機械類故障，電磁干擾等故障現(xiàn)象)機理分析（故障定位、原因分析）；電子設(shè)備級及PCB級的多物理場應(yīng)力仿真分析；通過仿真輔助設(shè)計員提前識別產(chǎn)品設(shè)計的薄弱環(huán)節(jié)，進而提升電子產(chǎn)品設(shè)計的可靠性。 |
其他具體技術(shù)要求詳見招標文件
3.2資格業(yè)績要求：（1）資質(zhì)要求：投標人需要具備法人資格，投標文件中提供營業(yè)執(zhí)照復(fù)印件或事業(yè)單位法人證書復(fù)印件； （2）財務(wù)要求：投標人需要提供2023年經(jīng)審計的財務(wù)報表（至少包含財務(wù)審計報告、資產(chǎn)負債表、現(xiàn)金流量表、利潤表），事業(yè)單位不做要求； （3）業(yè)績要求：/ （4）信譽要求：投標人不得列入信用中國（ ）失信企業(yè)目錄。提供三網(wǎng)截圖，以現(xiàn)場查詢?yōu)闇省?（5）其他要求：提供保密承諾書（加蓋公章）
3.3 本次招標不接受聯(lián)合體投標。
4.
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招標清單，報名申請表等。為保證您能夠順利投標，具體要求及購買標書操作流程按會員區(qū)招標信息詳細內(nèi)容為準。
編輯：ebid.eavic