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招標項目編號：0623-2540J1110323/02
項目名稱：廣州青藍時代半導體 模塊涂膠組裝及固化設(shè)備及模塊測試自動化配套設(shè)備采購項目
項目名稱（英文）：Procurement project of module gluing assembly and curing equipment and module testing automation supporting equipment for Guangzhou Qinglan Times Semiconductor Co., LTD
招標機構(gòu)：
招標方式：公開招標
招標結(jié)果：重新招標
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來源：中國電力招標采購網(wǎng)
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