【中國(guó)國(guó)際招標(biāo)網(wǎng)】項(xiàng)目名稱：晶圓級(jí)芯片倒裝鍵合設(shè)備招標(biāo)項(xiàng)目編號(hào)：0613-254022124124招標(biāo)范圍：晶圓級(jí)芯片倒裝鍵合設(shè)備招標(biāo)機(jī)構(gòu)：上海機(jī)電設(shè)備招標(biāo)有限公司招標(biāo)人：上海易卜半導(dǎo)體有限公司開標(biāo)時(shí)間：2025-09-04...