芯片設計、流片及封裝服務招標公告
1 招標條件
本招標項目耐輻射芯片設計、流片及封裝服務已審批，資金來源已落實。項目已具備招標條件，受招標人委托，現(xiàn)對該項目進行公開招標。
2 項目概況與招標范圍
2.2 招標項目名稱
耐輻射芯片設計、流片及封裝服務
2.3 招標項目概括
耐輻射芯片設計、流片及封裝服務采購
2.4 招標范圍
選擇合適的芯片制造工藝，綜合采用電路設計加固和版圖設計加固等技術(shù),
實現(xiàn)耐輻射芯片的設計；
芯片設計完成后，進行流片和封裝。要求封裝后的芯片功能正常，經(jīng)測試能
滿足耐輻射指標要求。若未達到指標參數(shù)，需進行改進版次的設計、流片和封裝工作，直至達到指標要求。
具體內(nèi)容詳見第五章技術(shù)規(guī)格書相關(guān)內(nèi)容。
2.5 項目實施地點
中國原子能科學研究院需方指定地點
2.6 服務期限
合同簽訂后6個月內(nèi)
2.7 質(zhì)量標準
滿足招標文件要求
3 投標人資格要求
3.1 本次招標投標人應滿足以下要求：
投標人資格要求
3.1投標人應為在中華人民共和國境內(nèi)合法注冊的、且具有提供本次采購清單所必須的供貨能力和資格，為合法的企業(yè)，并在人員、技術(shù)、資金等方面具有相應的能力；
3.2投標人具有良好的商業(yè)信譽和健全的財務會計制度；沒有處于被責令停業(yè)，投標資格被取消，財產(chǎn)接管、凍結(jié)，破產(chǎn)狀態(tài)；在投標文件中提供承諾函。
3.3參加此項投標活動前三年內(nèi)，在經(jīng)營活動中沒有違法記錄；在投標文件中提供承諾函。
3.4投標人必須為未被列入信用中國網(wǎng)站(www.creditchina.gov.cn)、重大稅收違法案件當事人名單的響應人；在投標文件中提供信用中國查詢結(jié)果。
除法律法規(guī)要求必須具備的主體資格和專業(yè)資質(zhì)外，供應商信用情況和履約能力的要求至少應當包含以下內(nèi)容（以下內(nèi)容包含在招標文件第六章“投標文件格式”第十一項其它資料“（一）承諾函（1）”中，提供此承諾書蓋章）：
（一）不得處于被責令停產(chǎn)停業(yè)、暫扣或者吊銷執(zhí)照、暫扣或者吊銷許可證、吊銷資質(zhì)證書狀態(tài)；
（二）不得進入清算程序，或被宣告破產(chǎn)，或其他喪失履約能力的情形；
（三）在最近三年內(nèi)未發(fā)生重大產(chǎn)品質(zhì)量問題（以相關(guān)行業(yè)主管部門的行政處罰決定或司法機關(guān)出具的有關(guān)法律文書為準）；
（四）未被工商行政管理機關(guān)在全國企業(yè)信用信息公示系統(tǒng)中列入嚴重違法失信企業(yè)名單；
（五）未在“信用中國”網(wǎng)站（www.creditchina.gov.cn）或各級信用信息共享平臺中列入失信被執(zhí)行人名單；在最近三年內(nèi)投標人或其法定代表人、擬委任的項目負責人無行賄犯罪行為；
3.5法律、行政法規(guī)規(guī)定的其他條件。
3.6本次招標不接受聯(lián)合體投標。
3.7投標人必須從招標代理機構(gòu)獲得招標文件并登記備案，否則不能參加本次招標。
以上所提供的所有資質(zhì)文件證明文件必須真實，且與投標人主體一致。
3.2 本次招標不接受聯(lián)合體投標
4 招標文件的獲取
4.1 招標文件售價：本項目共1個包，招標文件售價人民幣包1:耐輻射芯片設計、流片及封裝服務售價:800.00元整，售后款項不予退還。
發(fā)售時間：2022年07月28日 10時00分—2022年08月04日 16時30分（北京時間）。
備注：投標單位沒有在網(wǎng)上注冊會員的單位應先點擊注冊。登錄www.dlztb.com會員區(qū)后查閱公告
聯(lián)系人：馬工
咨詢電話：010-51957412
手 機： 18701298819， ;
郵 箱： 1051008819@qq.com
電力公眾微信號:18701298819
相關(guān)附件：附件1.公告.docx
附件2.申請登記表.docx
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