本招標(biāo)項(xiàng)目名稱為：科環(huán)集團(tuán) 智深（天津）2024-2025年板載邏輯類MCU芯片框架采購公開招標(biāo)， 本項(xiàng)目已具備招標(biāo)條件，現(xiàn)對該項(xiàng)目進(jìn)行國內(nèi)資格后審公開招標(biāo)。

2.項(xiàng)目概況與招標(biāo)范圍

    2.1 項(xiàng)目概況、招標(biāo)范圍及標(biāo)段（包）劃分： 

本項(xiàng)目共劃分為一個(gè)標(biāo)段，本次招標(biāo)范圍為：115種載板芯片，一年預(yù)計(jì)6345542個(gè)（詳見招標(biāo)文件第五章供貨要求）。

具體訂貨數(shù)量以框架期間采購訂單為準(zhǔn)，框架執(zhí)行期為一年。

交貨期：訂單簽訂后30天內(nèi)。

交貨地點(diǎn)：天津市東麗區(qū)華明高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)區(qū) 。

    2.2 其他：/

3.投標(biāo)人資格要求

    3.1 資質(zhì)條件和業(yè)績要求：

    【1】資質(zhì)要求：投標(biāo)人須為依法注冊的獨(dú)立法人或其他組織，須提供有效的證明文件。

    【2】財(cái)務(wù)要求：/

    【3】業(yè)績要求：2021年8月至投標(biāo)截止日（以合同簽訂日期為準(zhǔn)），投標(biāo)人須至少具有集成電路類元器件的合同業(yè)績2份，且單份合同金額不少于50萬元。投標(biāo)人須提供能證明本次招標(biāo)業(yè)績要求的合同掃描件，合同掃描件須至少包含：合同買賣雙方蓋章頁、合同簽訂時(shí)間和業(yè)績要求中的關(guān)鍵信息頁。若合同不能表述要求信息的應(yīng)提供對應(yīng)的技術(shù)協(xié)議等材料作為補(bǔ)充。

    【4】信譽(yù)要求：/

    【5】其他要求：/

    3.2 本項(xiàng)目不接受聯(lián)合體投標(biāo)。

    3.3 本項(xiàng)目接受代理商投標(biāo)。

4.招標(biāo)文件的獲取

    4.1  招標(biāo)文件開始購買時(shí)間2024-08-20 09:00:00，招標(biāo)文件購買截止時(shí)間2024-08-26 16:00:00。